全球最大砷化镓晶圆代工厂,稳懋独吞苹果巩固龙头地位

浏览量670 点赞122 2020-06-18
全球最大砷化镓晶圆代工厂,稳懋独吞苹果巩固龙头地位

稳懋不仅抢下苹果 3D 感测的供应链头香,未来随着苹果準备把 3D 感测扩大应用在其他机型,再加上非苹阵营如高通也早已磨刀霍霍,準备在明年推出 3D 感测功能手机,这些利多因素都推升稳懋股价走扬。

「过去这 2 个月卖出的 VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)总量,超过过去 20 年。」全球光通信雷射器件龙头厂商 Lumentum 代表日前出席「3D 深度感测暨 VCSEL 技术研讨会」时,语出惊人地表示。

强劲的需求来自苹果手机使用人脸辨识解锁,为 3D 感测开启的全新应用领域。Lumentum 正是苹果该项技术的主要供应商,背后独家的代工厂就是稳懋半导体──全球最大的砷化镓晶圆代工厂,代工市场市占率 66%,如果加计晶圆产值,市占率约 25%。

稳懋不仅抢下苹果 3D 感测的供应链头香,未来随着苹果準备把 3D 感测扩大应用在其他机型,再加上非苹阵营如高通也早已磨刀霍霍,準备在明年推出 3D 感测功能手机,这些利多因素都推升稳懋股价走扬。

「严格来说,3D 感测并不是新技术,但苹果拿来放在手机上,是新的应用。」稳懋半导体董事长陈进财解释,VCSEL 这种元件大概几十年前就有了,早期是拿来做一些光纤通讯用的元件,因为讯号在光纤传递过程中会衰减,几公里就需要透过 VCSEL 放大,「但即使如此,全世界光纤的使用量加起来的需求量,也不是这幺大。」

稳懋具技术整合优势  掌握苹果肥单

「3D 感测已经讲 5 年以上了,以前很多人都说是狼来了。」稳懋总经理王郁琦指出,4 年前苹果购併了以色列 3D 即时动作捕捉公司 PrimeSense,做为布局 3D 深度相机技术专利,可应用在手势或动作控制应用软体或是游戏等领域,也能应用在脸部辨识,「3D 感测最重要的是演算法,苹果买下来后,我们便与 Lumentum 合作开发,已经有很长一段时间,把 VCSEL 用在 3D 感测,这是独创的应用,所以很多专利都掌握在苹果手上。」

陈进财分析,手机应用 3D 感测的困难点,在于把原本放在机场的人脸辨识系统,缩减并集中到小小的手机浏海(意指手机的上缘部位)空间,要把这幺多的功能,微缩集中在这幺小的地方,且扫描时间还不到 0.1 秒,不仅远低于海关的时间,精密度与精细度的要求也要更高。

稳懋总管理处资深副总陈舜平认为,一般砷化镓厂使用 2 吋、3 吋晶圆生产光通讯产品就够,苹果推出新应用后产能就不敷使用,也没有量产能力;而稳懋做砷化镓晶圆已经有 18 年,是亚洲第一座 6 吋砷化镓晶圆厂,刚好可以补足光学元件的需求,别人没有这样的製程能力,可以很快提供。

过去稳懋比较着重于微波通讯市场,陈进财强调,PA(功率放大器)与 VCSEL 的製程知识可以共通,「公司最重要的两个发展政策,第一就是要技术多元,第二就是要技术自主。」因此稳懋的光电事业部门在 8 年前成立,起初是为了供应自己使用的晶圆磊晶,开始扩大研究,6、7 年前意识到未来 5G 市场的应用,思考如何利用光通讯来提升传输效率。

「国际大厂知道我们开始发展光通讯,也有垂直整合的效益,就找我们一起共同开发,慢慢又累积了光通讯的经验与基础,也比较了解市场的需求,才有今天的 VCSEL。」陈进财笑着说。

小小 3D 感测模组  机会无限大

除了掌握市场,陈进财认为,稳懋在砷化镓的製程能力,更是能争抢到商机的强大后盾。主要因为砷化镓是複合材料,每种元素都有各自的特质,混合在一起时,製程会产生各种变化与不可掌握的变数,「即使我们已经这幺熟了,每天仍有各种问题出现,累积更多技术管理经验后,一线大厂也都会找我们,市场会愈集中,客户愈多,经验愈多,就愈有解决能力,竞争门槛已经建立起来了,变成一种无形的资产,别人想进来就没这幺容易了。」

谈到未来的发展性,「3D 感测才刚起步,未来的想像空间很大,现在只是冰山一角而已。」王郁琦以高通代表在研讨会,秀出自行研发的 3D 感测结合 3D 列印技术为例,先以 3D 感测技术储存台积电集团总裁魏哲家的影像,现场用 3D 列印,以 1:2 的比例印出来,当场引发与会人士热议,马上就接着问:「列印出的模型,可以透过 3D 感测解开手机吗?」答案当然是否定的,但也透露出未来 3D 感测更多的应用可能性。

王郁琦说,现在苹果手机只有前镜头搭载 3D 感测,但很多手机在后镜头也有 3D 感测功能,配合 AR、VR 的技术,能确实量测空间大小与长宽,未来家具公司可以透过建置 App,让消费者直接用 3D 感测丈量自家空间,再试放各款家具,就可以精準买好家具。

一样的逻辑也可以放在试衣间,先用 3D 感测量出立体身型,真正做到不必出门试穿,就可以买到前裁合身的衣服,「随着 3D 感测应用普及,未来的功能会更强大与完备,这些都是机会。」王郁琦说。

下一个蓝海:5G、车联网

稳懋的未来成长机会,也不只有在 3D 感测上,还有包括 5G 的发展、车联网等互联网,甚至是光通讯 IC 的新机会。陈进财透露,微波通讯的研发就在 5G 的领域中,已经与多家客户进行合作开发,「5G 是一个立体的应用,每一段应用都有不同的晶片设计,我们可以发展全方位的製程来满足市场需求,虽然现在规格都还没有定,但我们先猜有哪些方向,製程研发会先做。」

王郁琦进一步指出,2020 年是 5G 元年,「5G 的重点一个是速度,一个是量,一秒的传输量是 3G 的 10 到 100 倍,是未来网路要成功的必要条件;6 GHz(Gigahertz)以下速度的 PRE 5G,应是未来 5 年的主流,但即便如此,对照现在手机只有 2GHz 或 3GHz,市场成长性还很大。」

话锋一转,陈进财笑着说,过去大家还怀疑砷化镓会不会被硅晶圆取代,但随着手机的发展愈来愈重要,「未来砷化镓的地位会更稳,它有其天然的物理特性,不易被硅晶圆取代。」强调稳懋会聚焦在三五族化合物,扩大运用的技术与机会,每年都至少投入营收的 6% 在研发,占稳懋营业费用的一半以上,每年至少 10 亿元。

(全文未完;本文由 财讯 授权转载)